FLUXO PASTOSO AMTECH NC-559-ASM 100G BGA REBALLING EM BRASIL

modelo: NC-559-ASM Volume: 100g/bottle ele pode ser usado para o retrabalho, esfera ou pino de fixação para BGA, PGA e CSP pacotes, e montar operações como a penhora Flip Chip para substratos PWB. é uma condição necessária e útil ferramenta BGA reballing. matéria: excelente capacidade de solda-aderência excelente Capacidade Anti-molhado amplamente utilizado em BGA, PGA, CSP pacotes e flip chip operação apropriado para vários PCB reflow No-clean e Sem Chumbo para a proteção ambiental Pacote inclui: 1 x NC-559-ASM Fluxo De Solda Pasta De Solda