Reballing bga
Lista reballing bga
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Kit de stencil reballing bga para iphone ipad 16 peças
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Programa do curso prático de reballing bga ferramentas e instrumentos usados especificamente neste treinamento, e onde adquiri-losindicação de fornecedor de chip bga para manutenção em notebooksexplanação sobre os casos mais comuns em soldas bga defeituosas, e os cuidados para que isso não ocorra retrabalho de bga usando técnicas simples e práticas no reparo de notebooks, sem a necessidade efetiva da troca do chipexplanacao completa do processo de reballing and rework em todas as fases, da desumidificaçao ate a refusao, mostrando claramente tempos e temperaturas usando os processos de estaçao de retrabalho e tambem atraves de infraredsubstituição de chipset bga, usando estação de solda infravermelhoneste caso, o defeito pode aparecer novamente, para que isso não ocorra será fornecido o procedimento (segredo) para que estes tipos de defeitos ocasionados por aquecimento excessivo não voltem a ocorrersubstituição de chipset bga, usando a técnica de ar quente com estação de retrabalho smdtambém será indicado o fornecimento de insumos e ferramentas especificas deste treinamentoconceito de chipset bga, apresentando os diversos encapsulamentos(medidas) existentes no mercado e a particularidade de aplicação destes encapsulamentos
$ 1000
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Características e aplicação suporte para reballing bga com molas e alavancas, feito em alumínio de alta resistêncialembre-se sempre de usar fluxo próprio para solda bga como o amtech nc-559 ou o mob39iporém nesse caso usa-se apenas a parte que prende o chip e o stencil não seria fixado no suporte, o stencil ficaria apenas sobre o chip e o recurso das molas não seria utilizadodepois as alavancas são pressionadas e o chip sai por baixo do stencil com as esferas alinhadasentão aplica-se calor nas esferas para que se fixem nos contatos (pads) do chipnão se arrisque com outros fluxos pois podem comprometer todo o seu trabalhoeste suporte é próprio para uso com stencils de 90x90mm que não suportam calorneste método sem calor, as esferas são colocadas sobre o stencil e não são aquecidaspode ser usado também com stencils do tamanho do chip, que suportam caloraltura (cm): 8 largura (cm): 9 profundidade (cm): 9 peso (kg): 0,680
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Solda esfera bga sn63 pb37 076mm 25mil 25k solda esfera 25k bga reballing bga (retrabalho bga) com chumbo - sn63 pb37 potes com 25k (25000 esferas) varios tamanhos: - 076mm verifique a disponibilidade em estoque do tamanho que você precisa, marcando o tamanho da solda no momento do pedidoesferas com liga de estanho e chumbo com isso não dá defeito na solda depois de um tempo! garantia de 90 dias contra defeito de fabricação
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Solda esfera bga sn63 pb37 06mm 25mil estanho chumbo 25k solda esfera 25k bga reballing bga (retrabalho bga) com chumbo - sn63 pb37 potes com 25k (25000 esferas) tamanho - 0
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*serviço especializado em reparos eletrônicos e raballing bga*receba seu orçamento em até 48 horasnão inclui todos os custos de envio ficam por conta do cliente*garantia de um serviço completo e totalmente eficazinclui envie sua placa ou seu equipamento completo para analisarmos, orçamento sem custos (frete por conta do cliente)
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Executamos na hora reflow, reballing, troca de bga e reparo de placa mãegarantia de 03 meses reflow: ressolda do bga sem retirar da placa mãeeste procedimento só é indicado quando o bga esta em curto ou que tenha sido mexido de forma inadequada danificando o bga e em alguns casos até mesmo a placa mãegarantia de 3 meses troca de bga: retiramos seu bga com defeito e colocamos outro novogarantia de 03 meses reballing: retiramos o bga da placa mãe, trocamos os balls (as esferas que fazem contato entre o bga e a placa mãe) e soldamos novamente na placa mãemanutenção de notebooks, reflow, reballing e troca de bga, com equipamentos profissionais de última geração conforme fotosreparo de placa mãe: executamos na hora o reparo de placa mãe, mas dependendo do defeito precisamos de mais tempo para analisar o circuito e encontrar o defeito ou para a aquisição de componentes para substituir o danificadopara reparos executados na hora que leva em torno de 90 minutos desmontamos e montamos o notebook na presença de nossos clientes, mas consulte-nos antes para verificar a disponibilidade do diahoràrio de funcionamento de segunda à sexta das 9:00 às e aos sábados das 9:00 àsgarantia de 06 meses
$ 280
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É uma condição necessária e útil ferramenta bga reballingmodelo: nc-559-asm volume: 100g/bottle ele pode ser usado para o retrabalho, esfera ou pino de fixação para bga, pga e csp pacotes, e montar operações como a penhora flip chip para substratos pwbmatéria: excelente capacidade de solda-aderência excelente capacidade anti-molhado amplamente utilizado em bga, pga, csp pacotes e flip chip operação apropriado para vários pcb reflow no-clean e sem chumbo para a proteção ambiental pacote inclui: 1 x nc-559-asm fluxo de solda pasta de solda
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Fita kapton poliamida sublimação térmica altas temperaturas reflow reballing bga 20mm x 5m para reballing de bga, retrabalho de bga isolamento dos componentes da placa serve também para fazer sublimação térmica em canecas, camisas, transfersextremamente resistente à altas temperaturas, suportando até 500º f
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Realizo o serviço de troca do processador bga ou reballing (troca das esferas de solda) do processadornão inclui componentes (processador)desde já agradeço e fico a disposiçãoos fretes de envio e retorno ficam por conta do clienteinclui serviço destinado a técnicos que identificaram que o processador está com solda fria ou precisa trocar o processador bga, porém não possuí a máquinatrabalho até o momento fazendo esse trabalho especificamente em placas de tvtrabalho geralmente através de envio/recebimento das placas através dos correioscaso tenha interesse no serviço basta me chamar no whatsapp 11983781651
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Existe um componente conhecido como bga (ball grid array), que é um dos chipset"s da placa mãe, dedicado ao controle de periféricos, tais como vídeo, som, wireless, etcem nosso processo de manutenção, além de efetuarmos o re-trabalho (reballing) com esferas que utilizam 37% de chumbo em sua composição, aplicamos um enxerto de alumínio no dissipador, preenchendo todo o espaço entre o dissipador e o bgaa grande "cagada" da hp foi deixar uma distância muito grande entre o dissipador e o núcleo do bga, distância essa que foi preenchida por uma fita térmica chamada elastômero, que não é suficiente para transferir o calor do bga para o dissipador, visto que se desgasta com o tempo e perde as propriedades de condução térmicadevido aos altos níveis de temperatura que o componente atinge, e, à ineficiência do sistema de arrefecimento, após algum tempo a solda do componente se degrada, e, algumas das esferas de solda perdem o contato com a placa-mãe, causando os famosos sintomastambém alteramos a ligação do cooler na placa mãe, fazendo com que ele fique acionado em rotação máxima ""full-time"" evitando a reincidência do problemaoutros problemas são a utilização de esferas de solda sem chumbo, e a má qualidade do encapsulamento de muitos desses chipsesse componente fica aproximadamente a 3cm de distância do processador, e, portanto, compartilham de um mesmo dissipador, e, conseqüentemente, de um mesmo cooler
$ 280
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Kit pinça reta e curva profissional hikari bga reballing
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Solda em pasta bga smd mechanic xg-50 reballing com 42g
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Fluxo pastoso amtech nc-559-asm 100g bga reballing
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Kit 9 pincas anti-estatica magnetica esd bga reballing estoj
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Esfera bga reballing chumbo 0,45mm + fluxo mob 39i 5g
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Fita kapton alta temperatura reflow reballing bga 10mmx40m: - é desenvolvida em poliamida, material que possui diferentes propriedades, destacando-se sua capacidade isolante (podendo ser utilizada mesmo em componentes energizados) e de resistência à temperaturas extremas entre -269°c a 400°cestamos dispostos a atender suas dúvidas! atenciosamente, equipe sedexcellela é um acessório fundamental para bancadas eletrônicas pois garante ao operador que seus reparos sejam efetuados sem a preocupação de causar danos à placa ou aos seus componentesé indicada inclusive para a realização de processos complexos como o “reflow” e o “reballing”, para o isolamento de componentes sensíveis, trilhas, soldas, fios e caboscaracterísticas: - fita kapton de poliamida; - resistente à temperaturas extremas entre -269°c a 400°c; - isolante térmico e elétrico; - ideal para isolar e proteger componentes sensíveis, trilhas, soldas, fios e cabos; - quando removida não deixa cola, resíduos ou sujeiras; - indicada para proteção de componentes durante processos de “reflow” e “reballing”; especificações: - fita tipo: kapton; - material: poliamida; - alongamento na ruptura: 70%; - comprimento: 40m; - largura: 10mm; - espessura: 0,04mm; - peso: 60gtem ótima aderência a superfícies variadas, não deforma mesmo entrando em contato com temperaturas elevadas, e quando removida, não deixa grudes, resíduos ou sujeirasajuda ainda a proteger componentes sensíveis a variações de temperaturas ou até mesmo trilhas e soldas livres de chumbo, que podem apresentar defeitos se submetido às altas temperaturassua utilização é ideal para proteger áreas específicas em placas de circuito impresso, inclusive durante o processo de solda por imersão (cadinho), devido a sua não deformação em alta temperatura e em produtos químicos
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Fita kapton alta temperatura reflow reballing bga 20mmx40m: - é desenvolvida em poliamida, material que possui diferentes propriedades, destacando-se sua capacidade isolante (podendo ser utilizada mesmo em componentes energizados) e de resistência à temperaturas extremas entre -269°c a 400°cestamos dispostos a atender suas dúvidas! atenciosamente, equipe sedexcellcaracterísticas: - fita kapton de poliamida; - resistente à temperaturas extremas entre -269°c a 400°c; - isolante térmico e elétrico; - ideal para isolar e proteger componentes sensíveis, trilhas, soldas, fios e cabos; - quando removida não deixa cola, resíduos ou sujeiras; - indicada para proteção de componentes durante processos de “reflow” e “reballing”; especificações: - fita tipo: kapton; - material: poliamida; - alongamento na ruptura: 70%; - comprimento: 40m; - largura: 20mm; - espessura: 0,04mm; - peso: 60gela é um acessório fundamental para bancadas eletrônicas pois garante ao operador que seus reparos sejam efetuados sem a preocupação de causar danos à placa ou aos seus componentesé indicada inclusive para a realização de processos complexos como o “reflow” e o “reballing”, para o isolamento de componentes sensíveis, trilhas, soldas, fios e cabostem ótima aderência a superfícies variadas, não deforma mesmo entrando em contato com temperaturas elevadas, e quando removida, não deixa grudes, resíduos ou sujeirasajuda ainda a proteger componentes sensíveis a variações de temperaturas ou até mesmo trilhas e soldas livres de chumbo, que podem apresentar defeitos se submetido às altas temperaturassua utilização é ideal para proteger áreas específicas em placas de circuito impresso, inclusive durante o processo de solda por imersão (cadinho), devido a sua não deformação em alta temperatura e em produtos químicos
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Mini suporte bga de aquecimento direto novo, fabricado em alumínio pronta entregamini suporte bga de aquecimento direto novo, fabricado em alumínio pronta entrega
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Inclui serviço de reballing troca das esferas do chip bga não inclui troca de chip e outros defeitos
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Realizamos reballing com solda de chumbo na composição, resistente a altas e baixas temperaturasoficina do micro ágape whats e comercial: (51) 3086ver número somos uma empresa especializada na área de assistência técnica e reparo avançado em circuitos eletrônicos (reballing bga, rechip, etc) considerações: - orçamento gratuito! - damos preferência para equipamentos não mexidos, na maioria dos casos quando já foi levado para outra assistência, a chance de reparo pode diminuir muitoas placas são extremamente testadas antes do envio/entrega oficina do micro ágape whats e comercial: (51) 3086reparamos também defeitos como curto, defeito de pwm, etc
Porto Alegre (Rio Grande do Sul)
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Tambem trabalhamos com placas de video de pc, reballing e troca de processadoresconsertos / reparos em placas logicas de toda linha apple (principalmente macbook, macmini, imac, etc) troca de bga, ressolda, jumpers, troca de componentes, reparo de componentes, atualização, recuperação de dados, upgradesmacbooks e imacs com sintomas beeps aleatorios, travas de senha, nao liga, falha em placa de video, oxidação de componentes, etc não inclui desbloqueios de icloudinclui falar exclusivamente com diego
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Mini suporte bga de aquecimento direto novo, fabricado em alumínio pronta entrega
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A chance de ser bga é de 70%, para maisbga a placa liga e não dá vídeo, liga mas aparecem artefatos, não instala o drive ou quando instala surge a tela azul com o erro ??o drive parou de funcionar??dual gpu (quando temos que analisar as duas gpus): o valor do reparo será de acordo com número de gpus danificadascurto geralmente a placa não deixa o computador iniciar, em menos de 1 segundo já desarma a fontevocê só pagara após ver sua placa funcionando perfeitamentegarantia de 3 meses ou o seu dinheiro de volta de cada reparo efetuado (fretes não inclusos)para esse defeito normalmente recomendamos a não ficar ligando o aparelho, pois pode piorar a situação, impossibilitando um futuro reparoreparo em placas bios liga mas não aparece imagem, tela riscando, tela azul após um tempo de uso (raro), placa liga mas trava no post da biosgarantia de 3 mesesquando a placa está com dois ou mais defeitos, tiramos 30% do valor de cada reparo para compensar o serviçoapós o reparo a placa ficará em teste durante 24h em jogos, benchmark, furmark e 3dmark, para garantir o reparoserá feito: lavagem da placa, troca da pasta térmica e limpeza do cooler
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Estação de retrabalho bgausando para fazer reballing em maioria das placas de tv,vídeo games,placas de vídeos do mercadoa estacao está nova e com nota e com a caixa originalvenda só a vistaestou vendendo porque estou em outro projeto de assistência e ela ficou sem uso
Porto Alegre (Rio Grande do Sul)
$ 4200