Reballing bga notebook
Lista reballing bga notebook
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*serviço especializado em reparos eletrônicos e raballing bganão inclui todos os custos de envio ficam por conta do clienteinclui envie sua placa ou seu equipamento completo para analisarmos, orçamento sem custos (frete por conta do cliente)*garantia de um serviço completo e totalmente eficaz*receba seu orçamento em até 48 horas
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Kit de stencil reballing bga para iphone ipad 16 peças
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Programa do curso prático de reballing bga ferramentas e instrumentos usados especificamente neste treinamento, e onde adquiri-losindicação de fornecedor de chip bga para manutenção em notebooksexplanação sobre os casos mais comuns em soldas bga defeituosas, e os cuidados para que isso não ocorra retrabalho de bga usando técnicas simples e práticas no reparo de notebooks, sem a necessidade efetiva da troca do chipexplanacao completa do processo de reballing and rework em todas as fases, da desumidificaçao ate a refusao, mostrando claramente tempos e temperaturas usando os processos de estaçao de retrabalho e tambem atraves de infraredneste caso, o defeito pode aparecer novamente, para que isso não ocorra será fornecido o procedimento (segredo) para que estes tipos de defeitos ocasionados por aquecimento excessivo não voltem a ocorrersubstituição de chipset bga, usando a técnica de ar quente com estação de retrabalho smdtambém será indicado o fornecimento de insumos e ferramentas especificas deste treinamentosubstituição de chipset bga, usando estação de solda infravermelhoconceito de chipset bga, apresentando os diversos encapsulamentos(medidas) existentes no mercado e a particularidade de aplicação destes encapsulamentos
$ 1000
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Características e aplicação suporte para reballing bga com molas e alavancas, feito em alumínio de alta resistêncialembre-se sempre de usar fluxo próprio para solda bga como o amtech nc-559 ou o mob39ineste método sem calor, as esferas são colocadas sobre o stencil e não são aquecidaspode ser usado também com stencils do tamanho do chip, que suportam calorentão aplica-se calor nas esferas para que se fixem nos contatos (pads) do chipdepois as alavancas são pressionadas e o chip sai por baixo do stencil com as esferas alinhadaseste suporte é próprio para uso com stencils de 90x90mm que não suportam calorporém nesse caso usa-se apenas a parte que prende o chip e o stencil não seria fixado no suporte, o stencil ficaria apenas sobre o chip e o recurso das molas não seria utilizadonão se arrisque com outros fluxos pois podem comprometer todo o seu trabalhoaltura (cm): 8 largura (cm): 9 profundidade (cm): 9 peso (kg): 0,680
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A chance de ser bga é de 70%, para maisbga a placa liga e não dá vídeo, liga mas aparecem artefatos, não instala o drive ou quando instala surge a tela azul com o erro ??o drive parou de funcionar??quando a placa está com dois ou mais defeitos, tiramos 30% do valor de cada reparo para compensar o serviçoserá feito: lavagem da placa, troca da pasta térmica e limpeza do coolercurto geralmente a placa não deixa o computador iniciar, em menos de 1 segundo já desarma a fontereparo em placas bios liga mas não aparece imagem, tela riscando, tela azul após um tempo de uso (raro), placa liga mas trava no post da biosgarantia de 3 meses ou o seu dinheiro de volta de cada reparo efetuado (fretes não inclusos)dual gpu (quando temos que analisar as duas gpus): o valor do reparo será de acordo com número de gpus danificadasgarantia de 3 mesesapós o reparo a placa ficará em teste durante 24h em jogos, benchmark, furmark e 3dmark, para garantir o reparopara esse defeito normalmente recomendamos a não ficar ligando o aparelho, pois pode piorar a situação, impossibilitando um futuro reparovocê só pagara após ver sua placa funcionando perfeitamente
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Solda esfera bga sn63 pb37 076mm 25mil 25k solda esfera 25k bga reballing bga (retrabalho bga) com chumbo - sn63 pb37 potes com 25k (25esferas com liga de estanho e chumbo com isso não dá defeito na solda depois de um tempo! garantia de 90 dias contra defeito de fabricação76mm verifique a disponibilidade em estoque do tamanho que você precisa, marcando o tamanho da solda no momento do pedido000 esferas) varios tamanhos: - 0
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Solda esfera bga sn63 pb37 06mm 25mil estanho chumbo 25k solda esfera 25k bga reballing bga (retrabalho bga) com chumbo - sn63 pb37 potes com 25k (25000 esferas) tamanho - 0
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Inclui reparo de curto, reballing bga, reparo de trilhas etc não inclui televisores, celulares
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Garantia de 03 meses reflow: ressolda do bga sem retirar da placa mãeexecutamos na hora reflow, reballing, troca de bga e reparo de placa mãeeste procedimento só é indicado quando o bga esta em curto ou que tenha sido mexido de forma inadequada danificando o bga e em alguns casos até mesmo a placa mãegarantia de 3 meses troca de bga: retiramos seu bga com defeito e colocamos outro novogarantia de 03 meses reballing: retiramos o bga da placa mãe, trocamos os balls (as esferas que fazem contato entre o bga e a placa mãe) e soldamos novamente na placa mãemanutenção de notebooks, reflow, reballing e troca de bga, com equipamentos profissionais de última geração conforme fotospara reparos executados na hora que leva em torno de 90 minutos desmontamos e montamos o notebook na presença de nossos clientes, mas consulte-nos antes para verificar a disponibilidade do diagarantia de 06 mesesreparo de placa mãe: executamos na hora o reparo de placa mãe, mas dependendo do defeito precisamos de mais tempo para analisar o circuito e encontrar o defeito ou para a aquisição de componentes para substituir o danificadohoràrio de funcionamento de segunda à sexta das 9:00 às e aos sábados das 9:00 às
$ 280
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Existe um componente conhecido como bga (ball grid array), que é um dos chipset"s da placa mãe, dedicado ao controle de periféricos, tais como vídeo, som, wireless, etcem nosso processo de manutenção, além de efetuarmos o re-trabalho (reballing) com esferas que utilizam 37% de chumbo em sua composição, aplicamos um enxerto de alumínio no dissipador, preenchendo todo o espaço entre o dissipador e o bgaa grande "cagada" da hp foi deixar uma distância muito grande entre o dissipador e o núcleo do bga, distância essa que foi preenchida por uma fita térmica chamada elastômero, que não é suficiente para transferir o calor do bga para o dissipador, visto que se desgasta com o tempo e perde as propriedades de condução térmicadevido aos altos níveis de temperatura que o componente atinge, e, à ineficiência do sistema de arrefecimento, após algum tempo a solda do componente se degrada, e, algumas das esferas de solda perdem o contato com a placa-mãe, causando os famosos sintomastambém alteramos a ligação do cooler na placa mãe, fazendo com que ele fique acionado em rotação máxima ""full-time"" evitando a reincidência do problemaesse componente fica aproximadamente a 3cm de distância do processador, e, portanto, compartilham de um mesmo dissipador, e, conseqüentemente, de um mesmo cooleroutros problemas são a utilização de esferas de solda sem chumbo, e a má qualidade do encapsulamento de muitos desses chips
$ 280
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É uma condição necessária e útil ferramenta bga reballingmatéria: excelente capacidade de solda-aderência excelente capacidade anti-molhado amplamente utilizado em bga, pga, csp pacotes e flip chip operação apropriado para vários pcb reflow no-clean e sem chumbo para a proteção ambiental pacote inclui: 1 x nc-559-asm fluxo de solda pasta de soldamodelo: nc-559-asm volume: 100g/bottle ele pode ser usado para o retrabalho, esfera ou pino de fixação para bga, pga e csp pacotes, e montar operações como a penhora flip chip para substratos pwb
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Fita kapton poliamida sublimação térmica altas temperaturas reflow reballing bga 20mm x 5m para reballing de bga, retrabalho de bga isolamento dos componentes da placa serve também para fazer sublimação térmica em canecas, camisas, transfersextremamente resistente à altas temperaturas, suportando até 500º f
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Realizo o serviço de troca do processador bga ou reballing (troca das esferas de solda) do processadorcaso tenha interesse no serviço basta me chamar no whatsapp 11983781651desde já agradeço e fico a disposiçãonão inclui componentes (processador)trabalho geralmente através de envio/recebimento das placas através dos correiosos fretes de envio e retorno ficam por conta do clientetrabalho até o momento fazendo esse trabalho especificamente em placas de tvinclui serviço destinado a técnicos que identificaram que o processador está com solda fria ou precisa trocar o processador bga, porém não possuí a máquina
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Kit pinça reta e curva profissional hikari bga reballing
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Solda em pasta bga smd mechanic xg-50 reballing com 42g
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Fluxo pastoso amtech nc-559-asm 100g bga reballing
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Kit 9 pincas anti-estatica magnetica esd bga reballing estoj
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Esfera bga reballing chumbo 0,45mm + fluxo mob 39i 5g
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Fita kapton alta temperatura reflow reballing bga 10mmx40m: - é desenvolvida em poliamida, material que possui diferentes propriedades, destacando-se sua capacidade isolante (podendo ser utilizada mesmo em componentes energizados) e de resistência à temperaturas extremas entre -269°c a 400°csua utilização é ideal para proteger áreas específicas em placas de circuito impresso, inclusive durante o processo de solda por imersão (cadinho), devido a sua não deformação em alta temperatura e em produtos químicostem ótima aderência a superfícies variadas, não deforma mesmo entrando em contato com temperaturas elevadas, e quando removida, não deixa grudes, resíduos ou sujeirasé indicada inclusive para a realização de processos complexos como o “reflow” e o “reballing”, para o isolamento de componentes sensíveis, trilhas, soldas, fios e cabosajuda ainda a proteger componentes sensíveis a variações de temperaturas ou até mesmo trilhas e soldas livres de chumbo, que podem apresentar defeitos se submetido às altas temperaturasestamos dispostos a atender suas dúvidas! atenciosamente, equipe sedexcellela é um acessório fundamental para bancadas eletrônicas pois garante ao operador que seus reparos sejam efetuados sem a preocupação de causar danos à placa ou aos seus componentescaracterísticas: - fita kapton de poliamida; - resistente à temperaturas extremas entre -269°c a 400°c; - isolante térmico e elétrico; - ideal para isolar e proteger componentes sensíveis, trilhas, soldas, fios e cabos; - quando removida não deixa cola, resíduos ou sujeiras; - indicada para proteção de componentes durante processos de “reflow” e “reballing”; especificações: - fita tipo: kapton; - material: poliamida; - alongamento na ruptura: 70%; - comprimento: 40m; - largura: 10mm; - espessura: 0,04mm; - peso: 60g
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Fita kapton alta temperatura reflow reballing bga 20mmx40m: - é desenvolvida em poliamida, material que possui diferentes propriedades, destacando-se sua capacidade isolante (podendo ser utilizada mesmo em componentes energizados) e de resistência à temperaturas extremas entre -269°c a 400°csua utilização é ideal para proteger áreas específicas em placas de circuito impresso, inclusive durante o processo de solda por imersão (cadinho), devido a sua não deformação em alta temperatura e em produtos químicostem ótima aderência a superfícies variadas, não deforma mesmo entrando em contato com temperaturas elevadas, e quando removida, não deixa grudes, resíduos ou sujeirasé indicada inclusive para a realização de processos complexos como o “reflow” e o “reballing”, para o isolamento de componentes sensíveis, trilhas, soldas, fios e cabosajuda ainda a proteger componentes sensíveis a variações de temperaturas ou até mesmo trilhas e soldas livres de chumbo, que podem apresentar defeitos se submetido às altas temperaturasestamos dispostos a atender suas dúvidas! atenciosamente, equipe sedexcellela é um acessório fundamental para bancadas eletrônicas pois garante ao operador que seus reparos sejam efetuados sem a preocupação de causar danos à placa ou aos seus componentescaracterísticas: - fita kapton de poliamida; - resistente à temperaturas extremas entre -269°c a 400°c; - isolante térmico e elétrico; - ideal para isolar e proteger componentes sensíveis, trilhas, soldas, fios e cabos; - quando removida não deixa cola, resíduos ou sujeiras; - indicada para proteção de componentes durante processos de “reflow” e “reballing”; especificações: - fita tipo: kapton; - material: poliamida; - alongamento na ruptura: 70%; - comprimento: 40m; - largura: 20mm; - espessura: 0,04mm; - peso: 60g
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Mini suporte bga de aquecimento direto novo, fabricado em alumínio pronta entregamini suporte bga de aquecimento direto novo, fabricado em alumínio pronta entrega
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Não inclui retirada no localse necessário prestamos esse serviço porém existem taxasinclui  reparo de placa mãe bga/reballing up-grade e substituição de componentes troca de tela troca de teclado reparo em tampas, gabinetes e dobradiças reparo em fontes recuperação de dados do hd remoção de vírus instalação de sistema operacional instalação de drivers remoção da senha da bios instalação de programas não inclui orçamento é grátisconsulte valores
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Consulte valor se precisar do serviço leva e traznão incluso retirar no localinclui  reparo de placa mãe bga/reballing up-grade e substituição de componentes troca de tela troca de teclado reparo em tampas, gabinetes e dobradiças reparo em fontes recuperação de dados do hd remoção de vírus instalação de sistema operacional instalação de drivers remoção da senha da bios instalação de programas não inclui orçamento é grátis
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Inclui serviço de reballing troca das esferas do chip bga não inclui troca de chip e outros defeitos
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Realizamos reballing com solda de chumbo na composição, resistente a altas e baixas temperaturasas placas são extremamente testadas antes do envio/entrega oficina do micro ágape whats e comercial: (51) 3086reparamos também defeitos como curto, defeito de pwm, etcver número somos uma empresa especializada na área de assistência técnica e reparo avançado em circuitos eletrônicos (reballing bga, rechip, etc) considerações: - orçamento gratuito! - damos preferência para equipamentos não mexidos, na maioria dos casos quando já foi levado para outra assistência, a chance de reparo pode diminuir muitooficina do micro ágape whats e comercial: (51) 3086
Porto Alegre (Rio Grande do Sul)