Stencil reballing bga wylie g
Lista stencil reballing bga wylie g
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Kit de stencil reballing bga para iphone ipad 16 peças
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Características e aplicação suporte para reballing bga com molas e alavancas, feito em alumínio de alta resistêncianeste método sem calor, as esferas são colocadas sobre o stencil e não são aquecidaslembre-se sempre de usar fluxo próprio para solda bga como o amtech nc-559 ou o mob39iporém nesse caso usa-se apenas a parte que prende o chip e o stencil não seria fixado no suporte, o stencil ficaria apenas sobre o chip e o recurso das molas não seria utilizadodepois as alavancas são pressionadas e o chip sai por baixo do stencil com as esferas alinhadaseste suporte é próprio para uso com stencils de 90x90mm que não suportam caloraltura (cm): 8 largura (cm): 9 profundidade (cm): 9 peso (kg): 0,680pode ser usado também com stencils do tamanho do chip, que suportam calornão se arrisque com outros fluxos pois podem comprometer todo o seu trabalhoentão aplica-se calor nas esferas para que se fixem nos contatos (pads) do chip
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Programa do curso prático de reballing bga ferramentas e instrumentos usados especificamente neste treinamento, e onde adquiri-losindicação de fornecedor de chip bga para manutenção em notebooksexplanação sobre os casos mais comuns em soldas bga defeituosas, e os cuidados para que isso não ocorra retrabalho de bga usando técnicas simples e práticas no reparo de notebooks, sem a necessidade efetiva da troca do chipexplanacao completa do processo de reballing and rework em todas as fases, da desumidificaçao ate a refusao, mostrando claramente tempos e temperaturas usando os processos de estaçao de retrabalho e tambem atraves de infraredtambém será indicado o fornecimento de insumos e ferramentas especificas deste treinamentoneste caso, o defeito pode aparecer novamente, para que isso não ocorra será fornecido o procedimento (segredo) para que estes tipos de defeitos ocasionados por aquecimento excessivo não voltem a ocorrerconceito de chipset bga, apresentando os diversos encapsulamentos(medidas) existentes no mercado e a particularidade de aplicação destes encapsulamentossubstituição de chipset bga, usando a técnica de ar quente com estação de retrabalho smdsubstituição de chipset bga, usando estação de solda infravermelho
$ 1000
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Solda esfera bga sn63 pb37 076mm 25mil 25k solda esfera 25k bga reballing bga (retrabalho bga) com chumbo - sn63 pb37 potes com 25k (2576mm verifique a disponibilidade em estoque do tamanho que você precisa, marcando o tamanho da solda no momento do pedido000 esferas) varios tamanhos: - 0esferas com liga de estanho e chumbo com isso não dá defeito na solda depois de um tempo! garantia de 90 dias contra defeito de fabricação
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Solda esfera bga sn63 pb37 06mm 25mil estanho chumbo 25k solda esfera 25k bga reballing bga (retrabalho bga) com chumbo - sn63 pb37 potes com 25k (25000 esferas) tamanho - 0
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*serviço especializado em reparos eletrônicos e raballing bgainclui envie sua placa ou seu equipamento completo para analisarmos, orçamento sem custos (frete por conta do cliente)não inclui todos os custos de envio ficam por conta do cliente*receba seu orçamento em até 48 horas*garantia de um serviço completo e totalmente eficaz
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Garantia de 03 meses reflow: ressolda do bga sem retirar da placa mãeexecutamos na hora reflow, reballing, troca de bga e reparo de placa mãeeste procedimento só é indicado quando o bga esta em curto ou que tenha sido mexido de forma inadequada danificando o bga e em alguns casos até mesmo a placa mãegarantia de 3 meses troca de bga: retiramos seu bga com defeito e colocamos outro novogarantia de 03 meses reballing: retiramos o bga da placa mãe, trocamos os balls (as esferas que fazem contato entre o bga e a placa mãe) e soldamos novamente na placa mãemanutenção de notebooks, reflow, reballing e troca de bga, com equipamentos profissionais de última geração conforme fotosreparo de placa mãe: executamos na hora o reparo de placa mãe, mas dependendo do defeito precisamos de mais tempo para analisar o circuito e encontrar o defeito ou para a aquisição de componentes para substituir o danificadogarantia de 06 meseshoràrio de funcionamento de segunda à sexta das 9:00 às e aos sábados das 9:00 àspara reparos executados na hora que leva em torno de 90 minutos desmontamos e montamos o notebook na presença de nossos clientes, mas consulte-nos antes para verificar a disponibilidade do dia
$ 280
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É uma condição necessária e útil ferramenta bga reballingmatéria: excelente capacidade de solda-aderência excelente capacidade anti-molhado amplamente utilizado em bga, pga, csp pacotes e flip chip operação apropriado para vários pcb reflow no-clean e sem chumbo para a proteção ambiental pacote inclui: 1 x nc-559-asm fluxo de solda pasta de soldamodelo: nc-559-asm volume: 100g/bottle ele pode ser usado para o retrabalho, esfera ou pino de fixação para bga, pga e csp pacotes, e montar operações como a penhora flip chip para substratos pwb
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Fita kapton poliamida sublimação térmica altas temperaturas reflow reballing bga 20mm x 5m para reballing de bga, retrabalho de bga isolamento dos componentes da placa serve também para fazer sublimação térmica em canecas, camisas, transfersextremamente resistente à altas temperaturas, suportando até 500º f
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Realizo o serviço de troca do processador bga ou reballing (troca das esferas de solda) do processadoros fretes de envio e retorno ficam por conta do clientecaso tenha interesse no serviço basta me chamar no whatsapp 11983781651trabalho geralmente através de envio/recebimento das placas através dos correiosinclui serviço destinado a técnicos que identificaram que o processador está com solda fria ou precisa trocar o processador bga, porém não possuí a máquinatrabalho até o momento fazendo esse trabalho especificamente em placas de tvdesde já agradeço e fico a disposiçãonão inclui componentes (processador)
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bga em anápolis não inclui frete grátistemos stencil para todos os modelos de gpu'sinclui assistência técnica especializada em reparo em placas de vídeo de todas as marcas e modelos
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Existe um componente conhecido como bga (ball grid array), que é um dos chipset"s da placa mãe, dedicado ao controle de periféricos, tais como vídeo, som, wireless, etcem nosso processo de manutenção, além de efetuarmos o re-trabalho (reballing) com esferas que utilizam 37% de chumbo em sua composição, aplicamos um enxerto de alumínio no dissipador, preenchendo todo o espaço entre o dissipador e o bgaa grande "cagada" da hp foi deixar uma distância muito grande entre o dissipador e o núcleo do bga, distância essa que foi preenchida por uma fita térmica chamada elastômero, que não é suficiente para transferir o calor do bga para o dissipador, visto que se desgasta com o tempo e perde as propriedades de condução térmicaoutros problemas são a utilização de esferas de solda sem chumbo, e a má qualidade do encapsulamento de muitos desses chipsdevido aos altos níveis de temperatura que o componente atinge, e, à ineficiência do sistema de arrefecimento, após algum tempo a solda do componente se degrada, e, algumas das esferas de solda perdem o contato com a placa-mãe, causando os famosos sintomastambém alteramos a ligação do cooler na placa mãe, fazendo com que ele fique acionado em rotação máxima ""full-time"" evitando a reincidência do problemaesse componente fica aproximadamente a 3cm de distância do processador, e, portanto, compartilham de um mesmo dissipador, e, conseqüentemente, de um mesmo cooler
$ 280
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Kit pinça reta e curva profissional hikari bga reballing
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Solda em pasta bga smd mechanic xg-50 reballing com 42g
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Fluxo pastoso amtech nc-559-asm 100g bga reballing
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Kit 9 pincas anti-estatica magnetica esd bga reballing estoj
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Esfera bga reballing chumbo 0,45mm + fluxo mob 39i 5g
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Fita kapton alta temperatura reflow reballing bga 10mmx40m: - é desenvolvida em poliamida, material que possui diferentes propriedades, destacando-se sua capacidade isolante (podendo ser utilizada mesmo em componentes energizados) e de resistência à temperaturas extremas entre -269°c a 400°ctem ótima aderência a superfícies variadas, não deforma mesmo entrando em contato com temperaturas elevadas, e quando removida, não deixa grudes, resíduos ou sujeirasajuda ainda a proteger componentes sensíveis a variações de temperaturas ou até mesmo trilhas e soldas livres de chumbo, que podem apresentar defeitos se submetido às altas temperaturasestamos dispostos a atender suas dúvidas! atenciosamente, equipe sedexcellsua utilização é ideal para proteger áreas específicas em placas de circuito impresso, inclusive durante o processo de solda por imersão (cadinho), devido a sua não deformação em alta temperatura e em produtos químicoscaracterísticas: - fita kapton de poliamida; - resistente à temperaturas extremas entre -269°c a 400°c; - isolante térmico e elétrico; - ideal para isolar e proteger componentes sensíveis, trilhas, soldas, fios e cabos; - quando removida não deixa cola, resíduos ou sujeiras; - indicada para proteção de componentes durante processos de “reflow” e “reballing”; especificações: - fita tipo: kapton; - material: poliamida; - alongamento na ruptura: 70%; - comprimento: 40m; - largura: 10mm; - espessura: 0,04mm; - peso: 60gé indicada inclusive para a realização de processos complexos como o “reflow” e o “reballing”, para o isolamento de componentes sensíveis, trilhas, soldas, fios e cabosela é um acessório fundamental para bancadas eletrônicas pois garante ao operador que seus reparos sejam efetuados sem a preocupação de causar danos à placa ou aos seus componentes
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Fita kapton alta temperatura reflow reballing bga 20mmx40m: - é desenvolvida em poliamida, material que possui diferentes propriedades, destacando-se sua capacidade isolante (podendo ser utilizada mesmo em componentes energizados) e de resistência à temperaturas extremas entre -269°c a 400°ctem ótima aderência a superfícies variadas, não deforma mesmo entrando em contato com temperaturas elevadas, e quando removida, não deixa grudes, resíduos ou sujeirasajuda ainda a proteger componentes sensíveis a variações de temperaturas ou até mesmo trilhas e soldas livres de chumbo, que podem apresentar defeitos se submetido às altas temperaturasestamos dispostos a atender suas dúvidas! atenciosamente, equipe sedexcellsua utilização é ideal para proteger áreas específicas em placas de circuito impresso, inclusive durante o processo de solda por imersão (cadinho), devido a sua não deformação em alta temperatura e em produtos químicosé indicada inclusive para a realização de processos complexos como o “reflow” e o “reballing”, para o isolamento de componentes sensíveis, trilhas, soldas, fios e caboscaracterísticas: - fita kapton de poliamida; - resistente à temperaturas extremas entre -269°c a 400°c; - isolante térmico e elétrico; - ideal para isolar e proteger componentes sensíveis, trilhas, soldas, fios e cabos; - quando removida não deixa cola, resíduos ou sujeiras; - indicada para proteção de componentes durante processos de “reflow” e “reballing”; especificações: - fita tipo: kapton; - material: poliamida; - alongamento na ruptura: 70%; - comprimento: 40m; - largura: 20mm; - espessura: 0,04mm; - peso: 60gela é um acessório fundamental para bancadas eletrônicas pois garante ao operador que seus reparos sejam efetuados sem a preocupação de causar danos à placa ou aos seus componentes
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Mini suporte bga de aquecimento direto novo, fabricado em alumínio pronta entregamini suporte bga de aquecimento direto novo, fabricado em alumínio pronta entrega
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5mm 35*35 universal stencil 09mm 41*41 universal stencil universal, kit com varias medidas de stencil com varias espessuras de furos e compassos dos furos, confira o conteúdo na segunda foto do anuncio99) 30*30mm (path:065mm universal(1pcs path:15) 29*29mm (path 099) 41*41mm (path:160mm universal (8pcs) 24*24mm (path:027) 37*37mm (path:135mm universal (2pcs) 29*29mm(path 00mm universal (1pcs path 140mm universal (1pcs path 0kit com 30 pçs 1- kit com 29 stencil, material: aço inox aceita calor direto: sim + 1 suporte de alumínio com mola conteúdo: 055mm universal (1pcs path:176mm universal(6pcs) 30*30mm (path:199) 27*27mm (path:099) 33*33mm (path:027) 50*50mm (path:150mm universal (3pcs) 35*35mm (path:078) 40*40mm (path:045mm universal (1pcs path 027) 33*33mm (path:125mm universal (1pcs path:027) 34*34mm (path:130mm universal (2pcs) 3527) 41*41mm (path:1
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Tambem trabalhamos com placas de video de pc, reballing e troca de processadoresmacbooks e imacs com sintomas beeps aleatorios, travas de senha, nao liga, falha em placa de video, oxidação de componentes, etc não inclui desbloqueios de icloudconsertos / reparos em placas logicas de toda linha apple (principalmente macbook, macmini, imac, etc) troca de bga, ressolda, jumpers, troca de componentes, reparo de componentes, atualização, recuperação de dados, upgradesinclui falar exclusivamente com diego
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Inclui serviço de reballing troca das esferas do chip bga não inclui troca de chip e outros defeitos
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Mini suporte bga de aquecimento direto novo, fabricado em alumínio pronta entrega
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Realizamos reballing com solda de chumbo na composição, resistente a altas e baixas temperaturasreparamos também defeitos como curto, defeito de pwm, etcas placas são extremamente testadas antes do envio/entrega oficina do micro ágape whats e comercial: (51) 3086ver número somos uma empresa especializada na área de assistência técnica e reparo avançado em circuitos eletrônicos (reballing bga, rechip, etc) considerações: - orçamento gratuito! - damos preferência para equipamentos não mexidos, na maioria dos casos quando já foi levado para outra assistência, a chance de reparo pode diminuir muitooficina do micro ágape whats e comercial: (51) 3086
Porto Alegre (Rio Grande do Sul)